1、变形：
分为上翘和下弯两种，上翘标为“-”值，下弯标为“+”值。测量时因产品自身重量引起变形度变化，因此放置平台必须标准，无标准平台时可放在纸箱上，下面垫一片较平整的砖或者铺一层沙，进行测量。造成产品的原因多种多样，因其好坏通过铺贴可以直观，因此是抛光砖客诉的主要方面。造成变形的原因很多，主要有：配方抗变形能力弱，烧成温差，上下层收缩率，走砖，棍棒变形，后期变形、抛光。变形不能完全解决，只能减少。
2、开裂：
A、机械裂纹和强度裂纹：因传送机械平整度不好、产品的干燥强度低、产品受到外力冲击。此类裂纹一般较长容易破损
B、渗花砖水裂，产品表面水分多，在干燥过程中排水太快，造成收缩应力大，结合弱的地方出现裂纹。此种裂纹出现在砖的四边，裂纹较多、比较短、裂口深度较浅，大部分通过磨边、抛光可以消除。?
C、大颗粒裂纹，因大颗粒和正常粉料在干燥过程中收缩会不一致，干燥过快的情况下出现颗粒四周裂纹
D、布料不匀裂纹：由于布料不好或者压制时跑粉，造成砖坯局部致密度差，干燥过程中致密度差的地方，承受应力的能力小造成开裂。这种裂往往有局部严重大小头、收腰。
E、干燥裂：干燥制度、干燥器设计不合理，排水过快造成。
F、风裂：产品在冷却过程中，在573℃时冷却过快造成开裂，裂口光滑，裂纹呈曲线。
3、分层：产品边部、底部、面部有裂缝，比较深，敲开呈片状分离。
A、由于粉料水分、级配、容重达不到要求；
B、模具间隙不好，排气困难；
C、粉料结合性能不好；
D、压机排气参数不合理；
4、缺边角：
A、产品在传送线、挡板、干燥器、窑炉等处调整不好受到挤碰；
B、正打模密集进窑时，容易出现缺边角
5、釉污、锈斑：砖面出现黄色、白色、褐色等较大斑点（一般超过5mm）。
由于干燥窑、窑炉九节干燥、窑炉预热段水汽大、温度低或未及时清理干燥窑、窑炉顶部、挡板等处，造成水汽凝结，聚结到足够大时，水珠伴随挥发的渗花釉、铁锈滴落在砖面造成。
6、黑心：砖坯中间呈现不同颜色。
由于砖坯中含有大量有机物和碳酸盐类分解物，这些物质必须在砖坯出现液相前充分氧化分解，窑炉烧成时必须给砖坯足够的氧化时间。原料含有机物过多、配方烧矢量大、成形压力过大、进入烧成段过早、预热温度低、砖坯水份过高等都会造成黑心。
7、缺花：渗花砖有时出现局部无花的现象称为缺花
A、抛光返抛，抛光深度过深；
B、产品变形大造成；
C、花釉少、渗透不好、花釉结晶；
D、施水量不够，花釉渗透不够深；
E、花网、刮刀调节不好，未及时添加花釉，未及时擦网、未及时更换花网；
8、色痕：色痕成品抛光后出现一条底色不一致的情况。
A、产品局部变形过大；
B、图案设计不合理；
9、阴阳色：产品左右或前后边颜色不一致，调换方向有色差。
A、印花造成：刮刀、花网高度调节不一致；
B、施水不均匀，一边多一边少；
C、窑炉出现左右温差、气氛差；
D、网版本身设计存在阴阳色；
E、抛光深度不一致；
F、砖坯氧化不好；
10、布料不均：微粉产品和自由布料产品往往会出现，产品图案没有均匀的布置在砖上，造成产品出现局部花多局部花少的现象。
A、粉料流动性不好，如微粉产品面料锯细后流动性很差；
B、混料器结构不合理；
C、下料摆管过长
11、结团：微粉产品上出现大颗粒，粉料呈微粉大小时容易成团，以及在微粉机或混料器等处受到挤压，而聚集成大颗粒。
12、质、熔洞、混料：砖表面有黑色或其他产品本身所没有的颜色，出现孔状时称为熔洞。
A、在输送过程中混入铁质、玻璃胶、皮带、其他粉料；
B、浆池沉淀物、有机物、黑云母等原矿带入性杂质；
C、喷雾塔重油燃烧不完全产生焦炭类物质；
D、喷雾塔、料仓、皮带、压机清理不干净造成；
13、填釉砖缺釉：局部缺少熔块。
A、填釉不完全；
B、填釉后受到震动、风吹、风吸等，破坏熔块填充；
14、针孔：砖面有圆点状小孔。正常情况下所有产品都存在针孔，过多情况下成为针孔缺陷。
针孔产生的原因主要是由于原料中的有机物、可分解盐类在烧成过程中，产生CO2、SO2 在排除过程中留下排气通道，经高温通道表面逐渐封闭，经抛光后封闭在内部的气孔打开，称之为针孔。产品如高温情况下残留气体逐渐聚集，形成较大针孔。氧化不好的情况下，气体产生时间滞后，在表面封闭前气体残留较多，造成针孔较多。针孔无法彻底消除，因此，抛光砖产品需要进行防污处理。
15、蓝：熔块釉底部呈现蓝灰色，与正常釉色不一样。
砖坯未得到彻底氧化；
16、露底：微粉产品底部粉料颜色显露。
A、抛光深度过深
B、布料不好；
C、粉料性能影响；